聯發科 下修今年出貨量1成

工商時報【記者楊曉芳、實習記者李耿毅╱台北報導】 IC設計大廠聯發科受到大陸等新興市場的消費力減緩影響，今年成長無望了！副董事長謝清江在昨（31）日法說會指出，受到需求疲弱影響，晶片價格競爭激烈，第3季旺季僅溫和成長，毛利率止跌反彈要等明年，下修全年行動裝置晶片出貨量約1成，今年營收由成長轉為衰退，預估較去年下滑5∼10％。 由於智慧型手機、平板電腦供應鏈自7月來頻傳需求、銷售不如預期的訊息，投資人對聯發科昨日的營運下修預估多有心理準備，因此法說會中難得的兩個小利多反而受到關注。包括第3季仍有兩位數以上的季成長率、4G晶片出貨量維持1.5億套的目標，惟這兩個小利多能否讓7月大跌16.6％的聯發科股價止跌仍待觀察。 聯發科第2季財報不佳但符合原本的財測預估，合併營收470.44億元，較前一季下滑1％，較去年同期下滑13.1％；毛利率45.9％，低於前一季的47.3％，並創下近6個季度以來的新低；營業淨利為68.66億元，季下滑10.5％，較去年同期下滑46.2％，營業利益率14.6％，創下近8個季度以來新低；單季稅後淨利為為63.77億元，較前一季下滑12.1％，較去年同期衰退49.2％，每股盈餘4.06元，低於前一季的4.62元，也不如去年同期的8.03元。 謝清江昨日指出，最近全球經濟景氣不明朗，受到匯兌影響新興市場需求、大陸股市大跌衝擊消費力等因素影響，晶片價格競爭更為激烈，預估第3季旺季呈現「溫和」成長走勢。第3季營收約517億∼555億元，季成長10％∼18％，毛利率將持續下探，估42.5％至45.5％，晶片平均單價（ASP）由持平至成長5％，修正為下滑3％至成長3％。 由於旺季由強勁轉為溫和，謝清江表示，原估上下半年比約為4比6，將修正為45比55。全年行動裝置晶片出貨量也將下修，包括智慧型手機晶片由4.5億套下修至4億套，（修正幅度約11％），平板電腦晶片由5,000萬套下修至4,500萬套（修正幅度10％），僅4G晶片的目標維持不變，預估年出貨量維持1.5億套、在陸市占率仍可達到4成。 謝清江表示，價格競爭激烈，預期毛利率要止跌反彈的時間點將延後至明年上半年，今年應該是難止跌了。因此，聯發科將管控費用，包括人事、行銷等其他費用。至於新產品的研發投資仍為首要重點將不減少，預估全年費用由年成長15∼20％，修正為10∼15％。