勤友攜手IBM 3D封裝大突破

工商時報【陳逸格】 勤友企業日前舉辦與IBM共同開發協議的簽約儀式暨技術研討會，涉及晶圓貼合技術大突破，被視為半導體界台美互動的重大喜事，吸引聯電、日月光、矽統等半導體高層參與盛會。 本次勤友和IBM簽訂協議共同開發半導體晶圓貼合和剝離技術，主要內容為藉由IBM（NYSE：IBM）所擁有的複合雷射剝離製程和技術，開發全新的生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備。基於此合作協議，勤友和IBM合作的半導體晶圓貼合和剝離製程技術，將提高製程自動化和進一步改善整體產量。 勤友董事長王位三信心滿滿表示，和IBM這項技術上的合作，不僅是開發了一個新的生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備，尤其重點是，將在產量和建置成本上將為客戶帶來顯著的優勢。 IBM代表-Research的科學和技術部門副總裁陳自強博士指出，在這嶄新的智慧運算時代，為處理巨量的資料需要全新的晶片設計技術。晶圓貼合技術就是3D晶片技術發展和應用的關鍵，使未來微電子技術得以發展成更小、更快速。他表示非常高興能與勤友這樣一個商譽良好、經營績效備受肯定的公司展開合作。 40年歷史的勤友企業已連續38年正成長，品牌與經營形象備受肯定。自1974年成立以來，勤友主要業務為提供檢測和製造產業相關的解決方案，產品範圍分布廣泛，從手工具到半導體檢測系統和平面顯示器與觸控面板的生產線設備暨檢測系統。 業者認為，此次台美聯姻的重點-半導體晶圓貼合和剝離技術，實為發展3D電子封裝的關鍵製程技術之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以垂直層疊取代水平排列，藉以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。這些整合的晶片可以支援日趨成長的產品需求，包括產品微小型化，高效能且低功耗，以及在行動裝置的種種應用。