半導體 B/B值 1.05 重返擴張

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公佈2013年10月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.05，在連續2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1後，再度見到站回1以上。 業界認為，蘋果新iPhone及iPad內建晶片均採用最先進製程，是帶動景氣重回擴張趨勢主因。 SEMI公佈2013年10月份北美半導體設備B/B值達1.05，重新回到代表半導體市場景氣擴張的1以上，且訂單及出貨金額均較9月同步增加。其中，10月份的3個月平均訂單金額則為11.245億美元，較9月份修正後的9.928億美元訂單金額成長13.3％，但與2012年同期的7.428億美元則大幅成長51.4％，年變化率有見到明顯放大跡象。 在半導體設備出貨表現部分，10月份的3個月平均出貨金額為10.711億美元，較9月修正後的10.209億美元成長4.9％，與2012年同期9.855億美元相較則成長8.7％，年變化率已正式由負轉正。 設備業界對於10月份北美半導體設備B/B值達1.05，大多數人均感到意外，SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk則表示，10月份北美半導體設備訂單及出貨金額均較9月及去年同期成長，且B/B值再度重回1以上，顯示半導體廠的設備採購動作並未停止，行動裝置熱銷是主要原因，其中NAND Flash、晶圓代工、微處理器的先進製程投資動作仍然持續進行。 至於推動製程微縮的主要功臣，就是行動裝置最大系統廠蘋果。蘋果新一代iPhone及iPad內建晶片大量導入28奈米製程，明年也將推進20奈米世代，帶動各主要晶片供應商如高通、聯發科、賽靈思、超微、輝達等均計畫在明年上半年完成20奈米晶片設計定案（tape-out）。 設備業者表示，明年第1季有幾項重要技術將正式進入量產，包括英特爾14奈米製程、台積電20奈米製程、以及NAND Flash將開始走上1y製程及3D NAND世代。由此來看，包括英特爾、台積電、三星等三巨頭已加快先進製程產能建置，10月份北美半導體設備B/B值達1.05，的確代表製程升級的設備需求已開始反應在訂單上。