頎邦 獲三星金凸塊封裝訂單

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 韓國三星電子今年全力投入AMOLED市場，傳統TFT-LCD面板採用的大尺寸LCD驅動IC封測業務，決定委外代工，國內封測廠頎邦（6147）獲得三星8吋金凸塊封裝代工訂單，預計第3季可開始出貨，雖然初期訂單量不大，對營收貢獻度不高，但仍有助於提升8吋金凸塊產能利用率，可提升整體獲利能力。 頎邦不對個別客戶接單有所評論。然據法人指出，三星原本希望將LCD驅動IC封裝及測試訂單全交給頎邦，但頎邦因為今年產能大多調撥支援中小尺寸LCD驅動IC，無足夠產能承接三星訂單，因此初估頎邦只為三星代工8吋金凸塊封裝代工。 法人指出，頎邦8吋金凸塊產能利用率一直偏低，拿下三星訂單有助於提升產能利用率，同時因為8吋金凸塊折舊已經結束，所以三星初期下單量不大，但對頎邦的獲利貢獻度，將明顯優於營收貢獻度。 頎邦2006~2007年間的大規模投資，設備折舊已經進入收尾階段，今年第1季總折舊費用約6.6億元，第2季下降到5.7億元，季減幅高達14％，對提升毛利率有一定助益。另外，頎邦在中小尺寸LCD驅動IC的接單仍然強勁，法人估第2季營收將優於第1季，第3季受惠於大陸低價智慧型手機WVGA驅動IC接單暴衝，營收有機會出現兩位數百分比以上強勁成長動能。