晶圓代工Q3產能滿載 9年首見

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 暌違9年，台灣晶圓代工市場第3季再次出現產能全線滿載榮景！受惠於智慧型手機、平板電腦等行動裝置帶動的強勁需求，台積電、聯電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。 業者指出，由於第3季產能供不應求，給大型客戶的例行價格折讓已經全面取消。 上次國內晶圓代工廠產能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平台，引爆全球筆電銷售熱潮。之後2006~2007年雖然全球經濟成長強勁，但當時晶圓代工廠因新產能大量開出，利用率並未衝上滿載。 2008年底美國爆發金融海嘯，2009年下半年出現V型強勁反彈，但僅台積電一家獨好，其他晶圓代工廠並未真正受惠。 今年第1季晶圓代工市場淡季不淡，主要受惠於行動裝置需求強勁，但熱賣的仍以高階產品為主，所以先進製程產能供不應求，成熟製程產能利用率仍然低迷。第2季起，中低價行動裝置市場見到強勁成長動能，包括台積電、聯電、世界先進等產能利用率，已在6月衝上滿載，第3季則是看到晶圓代工廠產能全線滿載的空前盛況。 台積電董事長張忠謀日前法說會中指出，先前自己對景氣看法太悲觀，才會在年初法說會中，認為第2季只會小幅反彈。至於台積電第2季營運表現遠遠優於市場預期，主要是智慧型手機在大陸等新興市場熱賣，台積電的客戶拿下更多市占率，當然也擴大釋單。 業者分析，中低價行動裝置銷售量太大，第3季光是手機基頻晶片、ARM應用處理器、WiFi無線網路晶片等訂單，就塞爆了12吋廠產能；行動裝置內建的觸控IC、LCD驅動IC、電源管理IC等，則填滿了國內8吋廠產能。至於6吋廠光是承接光感測IC或高壓類比IC，也已產能供不應求。 晶圓代工產能由第3季初滿到季底，過去習慣給投片量大的客戶價格折讓已全面取消。不過，業者也指出，產能不足通常會伴隨著超額下單問題，第4季訂單能見度現在來看沒有太好，現在對擴產仍需小心謹慎，以避免年底出現「硬著陸」危機。