【Yahoo論壇/劉佩真】美中互徵懲罰性關稅 台積電短線添變數

劉佩真台經院產業顧問暨副研究員
圖片來源:民視
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作者為台經院產經資料庫研究員、APIAA理事

繼台積電合併營收季減率罕見於2019年第一季達到24.5%之後,原先公司預期第二季將揮別景氣谷底而較首季上揚6.5~7.9%,甚至在手機晶片、資料中心用伺服器晶片、繪圖晶片、PC處理器、AI和網通晶片等需求推升下,2019年下半年營運將展現較為強勁的成長力道。

但美中貿易摩擦局勢出現反覆,特別是2019年5~6月美中雙方再度互徵懲罰性關稅,且美國對由中國出口至美國的3,250億美元商品仍不排除給予課徵25%的關稅,屆時Apple恐將首當其衝,甚至美國對中國科技廠擴大祭出軟硬體的禁制令,恐將造成生產鏈再度大亂,特別是華為的部分備受市場矚目,此皆顯示短線上台積電所面臨的經營景氣的確出現變數,畢竟Apple、華為等兩大客戶的營運能見度有限,所幸台積電在先進製程的競爭優勢仍顯突出。

在國內外晶圓代工業者在先進製程的進展方面,由於聯電、Global Foundries已於先前宣布不再競逐高階製程的部分,因此也意謂未來全球晶圓代工先進製程的角逐者將以領先梯隊的台積電、Samsung、Intel為主。2019~2021年依舊以台積電在全球晶圓代工的製程技術藍圖最為明確,且均在先進邏輯技術、特殊技術、先進封裝等各項技術有所創新突破,其中先進封裝方面即包括第五代Info 2019年量產、CoWoS接單強勁、發表3D堆疊系統整合晶片TSMC-SoIC及晶圓堆疊晶圓WoW技術最新進度等。

而台積電除於2019年第二季開始啟動7奈米強化版量產之外,也將於2020年第一季進行6奈米的試產,此外,台積電5奈米則全數導入極紫外光(EUV)微影設備,預估2020年進入量產階段,而有別於7奈米製程衝刺策略,台積電面對5奈米製程,在產能規劃會更謹慎,改採先穩再衝策略,也就是2020下半年才會大幅拉高5奈米的產能,但預期衝速將會比7奈米製程快,而隨著5G時代來臨,市場普遍認為5奈米製程將成為推升台積電2020~2021年營運成長的動能;此外,有關於5奈米強化版製程,則將於2020年上半年試產,2021年進行量產,而3奈米正在研發當中,可望在2022年進入量產。

至於Samsung,雖然於2018年下半年完成支援EUV微影技術的7奈米產能建置,但因初期良率表現不佳,故大幅量產階段延宕至2019年第二季後,不過Samsung則加緊追趕的腳步,其宣布5奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程已完成開發,已開始提供客戶樣品,況且Samsung於2019年5月宣布將在2021年推出突破性的3奈米製程環繞式閘極結構(Gate-All-Around,GAA)技術,顯然先進製程競逐上,Samsung仍是台積電不可輕忽的對手。

不過儘管Samsung期許未來藉由徹底取代FinFET技術的GAA製程,來替公司貢獻更多先進製程代工訂單,然而台積電的龍頭地位將是其他競爭對手難以逾越,主要是台積電的先進製程的進展藍圖具備可實現性,Samsung的GAA技術能否順利導入,客戶對其量產執行層面恐尚有疑慮,更遑論台積電具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢。

另一方面,若以Intel而論,Intel採用10奈米產品預計將在2019年6月開始出貨,包括個人電腦市場的Ice Lake處理器及Lakefield系統單晶片,爾後2020年及2021年Intel將陸續推出優化後的10+及10++奈米製程,同時Intel將加速支援EUV技術的7奈米製程研發,預期2021年可望進入量產階段,首款代表性產品將是Xe架構繪圖晶片。

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