全球需求激增 傳台積電考慮在日建立先進封裝廠

路透社報導，兩名知情人士透露，晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，但尚未就這項潛在投資的規模或時間表做出決策。

要求匿名的消息人士表示，相關計畫仍處於早期階段。截至目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣。其中一名知情人士說，這家晶片製造商正在考慮的一個選擇，是將其CoWoS先進封裝技術引入日本，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。

CoWoS封裝技術的原理是在基板上堆疊晶片，以提高效能、節省空間及降低功耗。

台積電拒絕置評。

隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。

台積電總裁魏哲家今年1月表示，台積電計畫今年將CoWos產能提升一倍，2025年將再進一步增加。

建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務，台積電才剛在日本建造一座新工廠，日前又宣布將在日本興建第二座工廠，兩座工廠都位於晶片製造中心九州熊本地區。

編輯：秦穎雯