半導體、記憶體大廠重要夥伴!特殊氣體大廠晶呈科技強攻「新祕密武器 」當初其實是為解決鋼瓶問題

半導體、記憶體大廠重要夥伴!特殊氣體大廠晶呈科技強攻「新祕密武器 」當初其實是為解決鋼瓶問題
半導體、記憶體大廠重要夥伴!特殊氣體大廠晶呈科技強攻「新祕密武器 」當初其實是為解決鋼瓶問題

文/游筱燕

根據《財訊》雙週刊報導,半導體特殊氣體大廠晶呈科技,3月20日發表一項110吋Micro LED/μLED顯示屏新產品,搶攻會議室、商業展場、電競中心、KTV、戶外展示等大型顯示屏,以及及戶外繳費樁、電動機車等行動裝置小型顯示屏等商機。晶呈科技董事長陳亞理說:「美國、中國、日本、韓國、印度等全球專利我們都布局好了!」

晶呈成立於2010年,集團總部設立於苗栗縣竹南鎮,為專業特殊氣體製造廠。其特殊氣體產品應用於半導體前段、半導體後段封裝、平面顯示器前段等重要製程,客戶包含全球半導體、記憶體大廠。

目前晶呈有四大產品線,分別為「半導體製程特殊氣體製造」、「特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)」、「去光阻液/Stripper」及「複合金屬材料基板製造(銅磁晶圓及關聯產品)」。

陳亞理指出,其中Micro LED/μLED就是複合金屬材料基板製造的關聯產品,而會發展出銅磁晶圓(CMW),也跟氣體本業大有關係。

由於半導體之發光二極體(簡稱LED)製造,因製程會大量使用到阿摩尼亞NH3(氨氣),約莫11-12年前,陳亞理想賣NH3給客戶,但需幫客戶解決「水分過多」的痛點,研究發現鋼瓶的材質至關重要。

於是開始著手複合材質鋼瓶的研發,沒多久產品順利問世,在出貨前客戶要求國際的鋼瓶認證,他申請後才知道原來整個認證過程到核發至少需要25年,陳亞理回憶:「難怪所有鋼瓶供應商都鎖在大品牌手裡。」

不過他進一步發現,銅磁晶圓因膨脹係數,可與磊晶層(發光層)緊密結合,增加發光元件的可靠度。根據《財訊》雙週刊報導,因此,2019年開始和國立陽明交通大學電子工程系洪瑞華教授合作進行驗證,應用銅磁晶圓作為承載基板成功開發出銅磁微發光二極體(CMμLED),作為封裝成TransVivi Pixel®/創視畫素®的基礎元件,才有μLED顯示屏的誕生。

半導體、記憶體大廠重要夥伴!特殊氣體大廠晶呈科技強攻「新祕密武器 」當初其實是為解決鋼瓶問題
半導體、記憶體大廠重要夥伴!特殊氣體大廠晶呈科技強攻「新祕密武器 」當初其實是為解決鋼瓶問題

晶呈發言人張永宏解釋,目前Flip-chip μLED容易有色偏問題,也容易產生暗點,而銅磁晶圓因具導磁性、散熱佳、可化學切割等良好特性,被晶呈成功應用於大功率紅光LED及Micro LED,做為發光層承載基板,應用於巨量轉移製程時,可簡化製程並提高晶粒高亮度及省電效能,另應用於垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL),做為晶片承載基板,解決晶粒普遍存在的散熱不良難題及加大發射距離和亮度;而且在白平衡條件下,從任何角度看都是一樣色彩,亦能雙面顯示。

《財訊》雙週刊指出,根據上述特性,張永宏舉例,如車用面,如使用銅磁晶圓/垂直共振腔面射型雷射結構,因散熱佳可將偵測距離從200公尺拉大到300公尺,在安全上就是一大加分,也帶動新應用商機。…(更多精彩內容,詳見《財訊》雙週刊)

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