台灣半導體產值去年首破3兆元 今年估再增8.6%

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(中央社記者張建中新竹22日電)台灣半導體業去年產值首度突破新台幣3兆元關卡,達3.22兆元,年增20.9%,工研院產業科技國際策略發展所預估,台灣半導體業今年產值可望續創歷史新高,再增8.6%。

受惠疫情加速世界各地數位轉型,遠距上班及遠距教學帶動筆記型電腦與網通等需求強勁,去年全球半導體市場達4404億美元規模,年增6.8%。

據工研院產科國際所統計,台灣去年半導體業總產值達新台幣3.22兆元,年增20.9%,表現優於國際半導體業水準。

隨著台積電、世界先進與聯電業績同創歷史新高,台灣去年IC製造業產值達1.82兆元,年增23.7%,是表現最佳的次產業。

產科國際所指出,台灣去年IC設計業產值8529億元,年增23.1%。IC測試業產值1715億元,年增11.1%;IC封裝業產值3775億元,年增9%,為成長幅度最小的次產業。

展望今年,在筆記型電腦市場需求依然強勁,5G智慧手機出貨可望倍數增長,半導體產業今年將持續成長。產科國際所預估,台灣今年半導體業產值將進一步達3.49兆元,年增8.6%,再創歷史新高。

產科國際所預估,台灣今年IC設計業產值可望成長10.9%,將是表現最佳的次產業。IC製造業產值將成長約8%;IC測試業產值將成長7.3%;IC封裝業產值將成長約6.6%。(編輯:鄭雪文)1100222

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