台灣晶圓代工產能 持續領先

工商時報【涂志豪╱台北報導】 根據國際半導體產業協會（SEMI）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業最大的部門，在未來幾年可望持續領先。 在兩岸持續投資下，預料晶圓代工產能每年將成長5％，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片8吋約當晶圓，而台灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產能的地區。 台灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12吋的產能占全球晶圓代工產能比重55％以上。台積電與聯電是台灣晶圓代工產能的兩大推手。台積電竹科12吋廠Fab 12第7期、中科12吋廠Fab 15第5及第6期正積極準備迎接10奈米以下製程產能。聯電則持續擴充28奈米產能，南科12吋廠Fab 12A廠第5期也準備投入14奈米製程。 另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。2015年中國大陸整體晶圓代工產能為每月95萬片8吋約當晶圓，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產能將近20％。中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京12吋廠Fab B1廠和上海12吋廠Fab 8廠等既有廠房的產能，同時該公司也正在提升新成立的北京12吋廠Fab B2廠與深圳8吋廠Fab 15廠產能。 中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米及40奈米產能，以及技術成熟的8吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯，旗下A廠產能將持續投入NOR Flash代工業務；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工，2018下半年起可望開始投注產能。 未來幾年，台灣的晶圓代工業者也將對中國大陸晶圓代工產能有所貢獻；今年稍晚聯電位於廈門的Fab 12X廠將開始投產，2017年有力晶合肥廠，台積電南京廠則將在2018年上線，這三處廠房全面投產後，將帶來每月至少11萬片12吋晶圓的產能。 除了增加產能，先進製程的技術競賽也特別激烈。台積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資，其中又以台灣與中國大陸為最。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2016年全球半導體產業穩定成長，台灣半導體產業長成長速度更是優於全球，尤其晶圓代工廠在製程創新、增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商，也代表台灣在全球半導體產業中持續扮演技術與產能的領頭羊角色。