台積電市值衝7‧2兆元 寫台股新紀錄

半導體矽晶圓今年出貨面積可能滑落至一一七‧五七億平方英吋，將較去年減少六‧三％，國際半導體產業協會（SEMI）預期，明年矽晶圓出貨量可望回穩。 半導體矽晶圓去年出貨面積達一二五‧四一億平方英吋，創下歷史新高紀錄，只是受產業去化庫存，需求趨緩影響，今年矽晶圓出貨面積恐將自高峰滑落。 SEMI預估，今年半導體矽晶圓出貨面積將約一一七‧五七億平方英吋，將較去年減少六‧三％。 隨著產業庫存可望於明年初回復至正常水準，明年矽晶圓出貨應可回穩。