台積電日本最新無塵室落成今開幕

台積電今天（24日）發布日本設廠最新進度，子公司台積電日本 3DIC 研發中心位於日本產業技術綜合研究所筑波中心的無塵室工程完成，24日舉行開幕儀式。

台積電指出，具備全新無塵室的台積電日本3DIC研發中心，注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，目的是支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能，在推動半導體技術向前發展的路上，除了傳統縮小電晶體尺寸的方式，也另外闢了一條新的道路。

台積電總裁魏哲家表示，台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立，堅信藉由專注於最擅長的事情，身處半導體領域的我們能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。他認為台積電與日本產業人才合作，可相互賦能，共同取得突破。

台積電日本3DIC研發中心主管江本裕表示，見證5G與高效能運算相關應用的產業大趨勢，驅動半導體結構性需求提升，需要進一步的技術創新來滿足，日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過共同研發，持續致力於半導體製程創新。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆指出，如今單一晶片約含數百億個電晶體，在先進封裝技術和三維積體電路技術下，已能將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力，可望帶來所有創新可能。

台積電是在2021年3月成立日本3DIC研發中心子公司，之後在產業技術綜合研究所筑波中心，啟動無塵室建設工程。隨著工程完成，台積電日本3DIC研發中心將與擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作，協助最先進的三維積體電路封裝材料研發技術。（張佳琪報導）