《各報要聞》陸晶圓代工成熟製程 明年爆量

【時報-台北電】全球半導體大戰開打,晶片被視為國家級戰略物資,中國雖面臨美國禁令封鎖,卻大力投注成熟製程。研調機構統計,2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座,全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數,台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電,未來營運恐將面臨極大挑戰。

半導體業高層指出,中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯,以過去幾十年的經驗來看,只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品,最終都會走向由中國主導,例如LED、太陽能及面板都是如此;因此,成熟製程晶圓代工,未來面對陸廠低價競爭已難以避免。

對此,聯電表示,市場競爭一直持續,而聯電利基是以特殊製程,加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程,包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)、嵌入式高壓(eHV)、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、射頻絕緣半導體(RFSOI)等,主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等,終端則應用於5G、物聯網和車用領域。

聯電強調,特殊製程占營運比重已達五成,未來會隨著與客戶合作開發而拉升,預期特殊製程占比將繼續堆疊提升,這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。

力積電高層則強調,早預見此情況並已規劃轉型。首先,力積電將在2024年推出具AI功能晶片,此AI晶片具有相對低價特點,未來完全鎖定大眾化的消費市場,另外,力積電也預估,大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。

世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠,在全球建廠潮下,公司對未來市場競爭及營運策略,回應表示,將以策略性布局面對挑戰,對未來抱持審慎樂觀態度,亦看好成熟製程中長期的市場需求。

據TrendForce統計,除去7家暫時停工的晶圓廠,中國目前有44家晶圓廠營運中,另有22家晶圓廠在建中。未來,中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底,中國將建成32座大型晶圓廠,並全部專注於成熟製程,供給大幅增加,將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)