土銀主辦 合晶26億元聯貸簽約

工商時報【郭亞欣】 土地銀行統籌主辦「合晶科技總金額新臺幣26億元聯貸案」已成功完成募集，於16日由該行代表銀行團與合晶科技簽訂聯合授信合約。 該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款及購置機器設備暨充實營運資金，募集5年期26億元聯貸案，由臺灣土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，新光銀行、板信商銀、合作金庫、台北富邦銀行、彰化銀行、第一銀行、臺灣銀行、安泰銀行、遠東國際銀行、上海商行、兆豐國際銀行、元大銀行及高雄銀行共同參與。 合晶科技成立於1997年7月24日，主要從事半導體矽晶圓之製造與銷售，為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級矽產品如矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片及鍵結片等。產品主要應用於電腦、通訊、消費性電子等。近年來，智慧行動裝置普及，與穿戴裝置或汽車電子應用的連結，物聯網、指紋辨識晶片、LCD 驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，合晶科技產能滿載，營運可望再創佳績。 土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。