Yahoo奇摩新聞 外媒：美日接近達成協議 限制對中國晶片技術輸出
英國「金融時報」報導，美國與日本已接近達成一項協議，限制對中國晶片業的關鍵技術輸出，即便日方擔憂北京當局揚言報復日企，而美方則希望11月大選前敲定這項協議。
根據「金融時報」（Financial Times），白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施，包括要求非美國企業需取得許可，才能出售有助於中國科技業的產品。
熟知華府與東京磋商的人士指出，目前美國與日本即將取得突破，不過一名日本官員示警，由於擔憂中國報復，磋商情況仍「相當脆弱」。
華府希望使中國更不易取得關鍵的晶片製造工具，凡此種種限制將對半導體設備製造商荷蘭艾司摩爾（ASML）與日本東京威力科創（Tokyo Electron）造成最大影響。
美國也要求ASML與東京威力科創限縮維修服務，包括軟體更新、工具維護，此舉將相當不利於中國。
上述磋商重點在於協調3國的出口管制規定，如此日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。
日本擔憂中國的報復可能包括禁止重要礦產出口，尤其是鎵（gallium）和石墨（graphite），迫使若干日本商業客戶尋求含有上述礦產產品的替代供應商。
日本官員表示，近幾個月來，各方日益擔憂，若東京當局對美國讓步太多，中國將以牙還牙，尤其擔心北京當局將限制關鍵礦產出口。
一名了解美日荷三方磋商的人士表示，雖然敲定協議「不容易」，不過美國務必審慎，勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。
美日荷三方機制是在美國前總統川普（Donald Trump）主政時期建立，有助於協調出口管制。
（中央社）
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