工研菁英獎揭曉 奧斯卡六項金牌技術 亮相

▲工研菁英獎二日正式揭曉，頒發六項金牌獎技術，展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。

工研院二日揭曉工研菁英獎，頒發六項年度金牌創新技術，展現其在半導體、五G及再生醫學領域的領先地位。這六項金獎技術包括兩項產業化成果和四項前瞻技術，符合市場需求並回應全球產業趨勢變化。

在半導體領域，有兩項傑出研究獎金獎技術，包括：「密度倍增複合材料探針卡」提升了晶圓測試的精度和效率，適用於IC元件縮小和Micro LED測試；「先進MRAM晶片技術與驗證平台」則提供一站式磁性元件晶片驗證，已與國內外單位合作開發前沿MRAM晶片。

在五G領域，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」幫助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與國際大廠合作；「五G O-RAN專網節能管理系統技術」則協助業者快速布建專網，應用於智慧工廠、醫院、無人機及智慧倉儲等；榮獲產業化貢獻金獎之一的「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，提供全球首個五G毫米波解決方案，促成與美日通訊巨擘合作，開拓五G毫米波新市場。

在再生醫學領域，「接軌國際之細胞治療產業核心技術」涵蓋從異體幹細胞篩選、擴增培養到臨床應用，為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力，亦勇奪產業化貢獻金獎。

工研院院長劉文雄表示，工研院致力於創新，追求政府科研和企業合作並重。今年的「產業化貢獻獎」和「傑出研究獎」正是政府科研計畫成果擴散與企業合作的最佳見證。工研院已擬定二零三五技術策略與藍圖，將繼續秉持「產業升級、科技創新、服務社會」精神，發展跨域整合的解決方案，與產業界攜手提升競爭力，邁向永續未來。