微矽電今掛牌 新廠下半年貢獻營運

微矽電子（8162）今（7）日以每股35元正式掛牌上市，該股股價早盤最高來到48.5元，蜜月行情股價漲幅一度達到38.5％，微矽電子董事長張秉堂表示，隨著節能趨勢成形，各家積極投入氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等第三代半導體解決方案，公司也啟動擴產計畫，新建廠房預計下半年貢獻營運。

微矽電子加工服務之主力產品為功率半導體（Power Semiconductor）中的MOSFET、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）與電源管理IC（PMIC），這些產品都與提升電源效率及節能息息相關，契合當前ESG的發展潮流。隨著節能意識抬頭，功率半導體需求成長，微矽電子將可望長期受惠，未來發展可期。

此外，未來隨著車用市場對碳化矽（SiC）之功率元件需求提升，該公司亦可藉由多年與碳化矽（SiC）客戶長期合作，累積開發驗證與量產經驗，取得國際車用大廠之認證，藉此跨入高規格車用市場領域，成為帶動未來營收成長之另一契機。

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