晶圓二軍求生1/ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰

力積電董事長黃崇仁解釋FAB IP模式,秀出跟印度總理莫迪的合照。(圖/陳曼儂攝)
力積電董事長黃崇仁解釋FAB IP模式,秀出跟印度總理莫迪的合照。(圖/陳曼儂攝)

[周刊王CTWANT] 2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長,站穩先進製程的台積電(2330)仍將一枝獨秀!10月17日台積電法說會引領股市狂歡,但背後是幾家歡樂幾家愁,整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下,產能利用率平均在70%至80%,還有中國廠商虎視眈眈,二哥聯電(2303)股價被外資狂砍,小弟力積電(6770)甚至虧損擴大,如何突破重圍,也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。

目前台積電已在美日德三國建廠,聯電在日本和新加坡,世界先進(5347)也攜手恩智浦NXP合設VSMC,於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認,在海外設廠成本就是貴,但不去不行。

台經院產經資料庫總監劉佩真表示,因應地緣政治,半導體業者這幾年紛紛退出中國,封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商,轉而投資非中地區。其中最值得注意的,就是力積電,他們打出FAB IP模式,就是賣技術、當教練,要成為業績四大支柱之一。

2024年8月ESMC動土典禮,德國總理蕭茲也到場。(圖/報系資料照)
2024年8月ESMC動土典禮,德國總理蕭茲也到場。(圖/報系資料照)

力積電22日的法說會座無虛席,因為董事長黃崇仁親自出馬,就是要解釋他們FAB IP模式,「已經有好多國家的公司跟我們接洽」,他得意秀出跟印度總理莫迪的合照,「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局,是因為日本政府很強硬,要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。

但印度就「照計畫來」,力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子,建設印度第一座12吋晶圓廠,力積電轉移成熟技術,協助對方建廠、培訓員工,依合約訂定的進度,可在未來幾年分期收服務費、授權費,預計4年有200億元進帳。

不過,此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽,他日前在臉書上表示「感到不解」,說有個公司很奇怪,自己經營不善還在虧損,還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票,搞得同級公司殺價求生存。

因為當前半導體產業的成熟製程領域,已從美中貿易戰,轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計,2023年到2027年間,中國會有41座晶圓廠投產,其中12吋廠有34座,8吋廠有7座,以成熟製程的加工晶圓為主。

中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。(圖/新華社)
中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。(圖/新華社)

國際半導體產業協會(SEMI)統計,近來中國最積極投資,擴張產能,包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦(TrendForce)從去年10月也不斷警示,中國大陸有補貼、巨大應用市場,產能開出後第一波衝擊的,就是力積電、世界先進和東部高科(DBHitek),中長期來看,對聯電、格羅方德也會造成影響。

「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%,將超越台灣的36%,」集邦研究副理喬安表示,晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠,新增產能預計於2025年第4季陸續開出,可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。

集邦調查報告顯示,目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右,2025年展望仍具變數,預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上,但價格走勢受壓抑。

一半導體材料供應商向CTWANT記者提到,台灣常嘲笑中國大陸的科技業,其實他們在材料方面很強,且因產量開出大,「就算良率低,挑挑揀揀也能拿出好產品」,目前晶片價格已殺到成本價,「老實說,他們就算產能開滿也不會賺錢,所以他們到處去做應用研發,在很多我們想不到的地方嘗試應用,真的不可小覷!」

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