林文伯：未來3年半導體景氣不回頭！ 2年內矽品衝全球第2

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(17)日舉行30周年運動會，董事長林文伯指出，目前半導體需求都來自手機、平板與PC訂單，另外TV液晶面板解析度提升至4K2K，帶動相關晶片數量成長，整體半導體晶片總量預期仍會增加，看好未來2至3年內半導體景氣不會回頭，可望穩定成長，至於矽品營運目標，他希望2年內就要超越第2廠AMKOR(艾克爾)。

林文伯今指出，市場近期憂半導體重複下單，不過半導體目前的需求主要來自智慧型手機、平板與PC訂單，另外液晶電視面板解析度提升到4K2K，也帶動晶片數量成長，雖然部分廠商短期表現修正，但整體市場總量仍是增加。

林文伯指出，許多廠商持續積極推出新產品，如蘋果已近1年沒有推新產品，宏達電、小米與華碩等廠商也對市場相當積極，有助半導體景氣，另外手機換機潮時間持續縮短，預期未來2至3年半導體景氣都不會有回頭的壓力，對景氣看法樂觀。

林文伯也表示，聯發科(2454-TW)今日也來矽品運動會催貨，重申不要換線，希望穩定貨源，就是顯示半導體需求強勁。

產能方面，林文伯強調，目前半導體擴充產能成本已偏高，因此矽品擴產會相當小心，而雖然高階手機售價下滑，導致獲利減少，但中低階手機成長動能強勁，整體市場總量仍持續增加，矽品提供晶片封裝服務，是以量收費，總量增加就會推升矽品營收成長，強調對產能擴充仍會相當小心。

林文伯也認為，半導體持續擴產，明年資本支出希望能控制在折舊金額之內，以不讓財務狀況惡化為原則，認為半導體廠擴產都是看準未來市場需求，如台積電看好20、16奈米先進製程需求，矽品則看好高階封裝市場，他認為台灣能投資高階封裝產能的廠商不多，風險性與2000年那年不同。