汎銓公開申購「開獎」中籤率0.63％ 8/31每股100元上市掛牌

更新時間： 2022年8月25日上午5:57

汎銓（6830）8/31將以每股100元由興櫃轉上市掛牌，今（25）日股票公開申購抽籤「開獎」，中籤率僅0.63%，本次配合股票上市前辦理公開申購1135張，每股實際發行價格100元，公開申購共計吸引17.85萬筆，超額認購達157.3倍，申購過程凍結市場資金約178.54億元，以興櫃收盤參考價128.5元，投資人每張約可賺2.8萬。

準上市公司汎銓董事長柳紀綸透露，與「重要客戶」合作不但溝通有專線，還有專用空間進行資料傳輸，且傳出後電腦會立刻刪除資料，猶如不可能任務電影情節。圖／記者呂俊儀攝 — 汎銓8/31將以每股100元上市掛牌，董事長柳紀綸看好分析產業仍會迎來未來黃金10年成長。資料照／記者呂俊儀攝

汎銓先前指出，5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起，帶動全球半導體大廠持續加大先進製程技術研發布局、第三代半導體材料應用導入，及各國積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等，掀起半導體相關檢測分析高度市場需求。

儘管半導體短期有雜音，不過，董事長柳紀綸看好分析產業仍會迎來未來黃金10年成長。尤其公司具深化材料分析(MA)、故障分析(FA)領域專業分析技術實力，在先進製程新技術節點著重極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料，已建構獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利。

此外，汎銓自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備，塑造材料分析技術「絕對」優勢，而已獲應用於故障分析領域的「特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法，築起技術高牆與專利護城河。如相較鰭式電晶體(FinFET)結構材料分析(MA)更複雜與精細的環繞閘極（GAA）分析技術2019年就已準備好。

近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈，擴大全球檢測分析需求，汎銓指出，材料分析(MA)業務採取「集中化」策略，目前在台灣先進製程材料分析市占率已超過50％，未來會將台灣贏的模式，複製在全球各地半導體產業群聚，包括大陸、美國、日本、歐洲等。

而故障分析(FA)業務方面，近年持續保持穩健成長力道，去年底規劃為重點客戶逐步建置部份的可靠度分析(RA)檢測服務，做為故障分析(FA)的延續服務，有助於堆疊整體檢測分析業務表現，深化與客戶合作黏著度。

汎銓上半年合併營收7.95億元、稅後淨利1億元、每股稅後盈餘(EPS)達2.44元，均較去年同期成長19.69％、21.77％、17.87％。7月合併營收1.62億元，年增26.37％，繳出歷年單月次高佳績。柳紀綸認為，下半年隨檢測設備產能與專業分析人才陸續到位，及持續擴大兩岸市場業務銷售，營運會有不錯進展。（審核：葉憶如）

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