汎銓 半導體材料分析再升級

半導體檢測分析廠汎銓（6830）宣布，近期再取得「導電膠」與「原子層導電膜」兩個新的專利工法，加上先前已取得的「低溫原子層鍍膜」專利，汎銓建構的三大材料分析專利，築高半導體先進製程材料分析（MA）技術競爭力進入門檻。同時，隨著兩岸事業布局開展順利，汎銓對今年營收及獲利續創新高抱持樂觀看法。

受惠於2奈米先進製程及第三類寬能隙（WBG）半導體的材料分析（MA）及故障分析（FA）等接單暢旺，汎銓公告2月合併營收月減18.5％達1.08億元，較去年同期成長26.0％，為歷年同期歷史新高，累計前二個月合併營收2.40億元，較去年同期成長29.0％，亦創歷年同期新高紀錄，延續去年營運成長動能。

汎銓表示，隨著半導體先進製程發展至電晶體尺寸已達到奈米等級，使得材料分析的技術難度、精準度的要求等皆日益增加，如何達到無損傷分析已是檢測業者重要課題。由於半導體先進製程已進入2奈米研發，些微量測差距都將導致分析的失準，材料分析進入門檻也愈高。

汎銓表示，除了降低分析誤差，如何在分析過程中保護目標，在取樣的過程中呈現樣品最真實的原貌，以保留其中微小的製程差異，這需要複雜的保護工法，汎銓已超前部署研發出各項分析工法，並且透過專利的取得，建構高度的競爭城牆。

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