盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至87.9元,跌幅達7.08%
精材(3374-TW)11日09:15股價下跌6.7元,報87.9元,跌幅7.08%,成交783張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲3.96%,櫃買指數上漲2.5%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
三大法人合計買賣超:-2,883 張
外資買賣超:+2,124 張
投信買賣超:-4,850 張
自營商買賣超:-157 張
融資增減:+559 張
融券增減:-371 張
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