《科技》SEMI：三大契機 驅動2021年半導體發展

【時報-台北電】國際半導體產業協會（SEMI）發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢，看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加之5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長，是豐收的一年。總產值躍升全球第二、突破3兆新台幣，較前年成長20.7％。以此發展優勢下，今年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機，期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下，持續鞏固台灣重要地位，成為下個世代資訊科技的重要基地。而SEMI Taiwan會員企業數量更是在2021年首度以440家超越美國的419家，位居全球第二。展望未來，SEMI Taiwan期與會員企業共同來促成最完善的半導體產業生態系。

SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出，去年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期2021年將再成長雙位數百分比，突破760億美元。台灣今年也預計重回市場領導地位。

2021年半導體產業氣勢如虹，設備及材料市場均有望持續成長全球半導體市場目前受疫情衝擊相對程度小，受貿易戰影響程度大。雖進一步的貿易限制會對整體設備與材料市場帶來更多挑戰，但綜觀2021年半導體產業，設備與材料市場均有望持續成長。

SEMI聚焦先進製程、智慧製造與綠色製造領域，串聯完整產業鏈，持續透過產業委員會、國際標準、商業媒合與聯誼交流以及研討會等，耕耘此三大台灣半導體競爭優勢。除了掌握化合物半導體、先進製程、先進封裝等熱門議題，今年特別著重在能夠使高科技製造業具備競爭力與差異化的關鍵「綠色製造」，期望半導體業齊心協力、共同打造綠色生態圈。

SEMI橫向拓展半導體應用領域，透過軟性混合電子、智慧醫療與微機電暨感測器，致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧移動新藍海。2020年「軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics，FHE）標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會，未來將持續協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。

SEMI匯流產、官、學、研多方資源，持續推動高科技產業人才培育計畫，實質加速微電子產業發展，成功匯聚行政院經濟部、科技部、教育部等多個部會政府官員與台灣科技業龍頭、學界高階代表召開「台灣科技人才圓桌會議」，共商半導體人才缺口解決之道。透過SEMI與產學各方積極努力，業界聲音終獲政府回應，教育部即規畫於國立大學設立「半導體研究學院」，期以「沙盒專法」鬆綁組織、人事、財務、教育等規範，由政府與企業共同支持長期運作經費，攜手培育半導體領域專才。

SEMI促成高科技企業和新創互補合作機會，使新創站在巨人肩膀前進世界，SEMI高科技創新創業平台」於2020年正式成立。另曾攜手台灣科技新創基地（TTA）舉辦「半導體新創媒合會」，集結十三家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊參與，期望促進潛在投資及合作機會。

SEMI年度三大展會，持續延伸展覽深度與廣度，包括「SEMICON Taiwan國際半導體展」為全球第二大虛實整合全方位展覽；「FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽」呈現電子產業鏈最深厚的跨界技術能量；「ENERGY Taiwan台灣國際智慧能源週」為全台規模第一大再生能源展，集結政府與國內外能源產業代表探討最新趨勢與挑戰。（新聞來源：工商即時 涂志豪）