精材Q2每股賺2.1元 Q3再衝

半導體封測廠精材（3374）公告第二季合併營收21.36億元，稅後純益5.70億元，均創歷年同期新高，每股純益2.10元優於預期。 隨著新款iPhone生產鏈進入出貨旺季，車用CMOS影像感測器（CIS）及晶圓測試訂單轉強，降低手機CIS出貨降溫衝擊，法人看好精材第三季營運進入旺季，下半年優於上半年。

精材受惠於3D感測及晶圓測試接單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，平均毛利率季增7.0個百分點達38.5％，較去年同期提升15.1個百分點，營業利益季增70.7％達7.39億元，較去年同期成長逾1.7倍，稅後純益季增60.1％達5.70億元，與去年同期相較成長近1.3倍，每股純益2.10元優於預期。

精材上半年合併營收38.08億元，與去年同期相較成長4.9％，平均毛利率年增3.5個百分點達35.4％，營業利益11.72億元，較去年同期成長20.8％，稅後純益9.26億元，與去年同期相較成長10.4％，為歷年同期新高，每股純益3.41元。

隨著新一代iPhone 14生產鏈進入出貨旺季，精材3D感測封測訂單維持高檔，法人看好第三季營運維持旺季表現，下半年業績將優於上半年，全年有望優於去年。

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