Yahoo奇摩新聞 聯茂3月、首季營收 同期新高
銅箔基板廠（CCL）聯茂（6213）5日公布3月營收27.57億元、月增14.13％、年增0.17％，累計前三月營收達82.7億元、年增11.85％，單月營收及累計營收均為歷年同期新高，第一季營收也創下單季次高。
展望後續法人表示，聯茂江西三期新產能將自第二季逐季增加產能，加上看好伺服器、5G基地台、車用電子等需求，樂觀預估該公司營運將呈逐季走升，並推動2022年整體營運再創新高。
鎖定市場長期對高頻高速材料的需求持續成長，聯茂去年完成籌資啟動新廠擴產，江西三期新產能預計自第二季起，連續四季、每季開出30萬張新產能，到2023年第一季將共增加120萬張產能。
聯茂先前表示，上半年主要受傳統PCB淡季影響，以及大環境挑戰仍在，如戰爭、疫情反覆等。
不過在客戶需求延續以及新產能陸續加入貢獻的帶動下，樂觀看待上半年營運會維持年成長表現。
展望2022年，公司預期成長動能來自伺服器、網通、5G基建、車用電子等。
其中，伺服器前景備受市場看好，法人指出，聯茂2021年受惠在Intel Whitley滲透率提升、高速材料持續放量出貨，帶動營運成長顯著，2022年市場對於雲端運算／存儲、資料中心等需求維持高檔不墜，加上兩大CPU廠將推出新平台，聯茂於PCIe Gen 5的Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa均已經通過認證，跟隨伺服器轉換潮持續進行，預期聯茂接單受惠，下半年傳統旺季成長力道會更加強勁。
另外，為拓展產品線及高階材料布局，聯茂與三菱瓦斯合作，雙方合資共同設立的公司也於3月31日正式成立，以發展自有半導體封裝材料為目標。
聯茂表示，半導體市場受惠IoT物聯網發展，帶來各式各樣傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、以及汽車產業的技術革新（CASE/ADAS），未來成長性相當可期。
