芯測產業趨勢向上 可望帶動營運成長

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【記者柯安聰台北報導】亞洲唯一專注於記憶體測試與修復解決方案-芯測(6786)1月營收3007仟元,年減26.62%。營收衰退原因為部分客戶的採購預算遞延導致。芯測主要提供功能客製化IP及電子設計自動化(EDA)工具,提升客戶產品上市速度,除了被國內外大廠點名使用的STARTTMv2記憶體測試與修復EDA工具外,亦透過強大研發實力及技術支持團隊,提供客戶功能客製化IP服務支援各類記憶體的測試和修復。

以產業趨勢而言,晶圓代工大廠認為5G、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用晶片四大應用將帶領半導體產值持續成長,此趨勢有利於芯測業務之發展。其中5G基礎建設及終端裝置正處於滲透率快速提升階段,帶動使用、產生和儲存的資料量遽增,因此邊緣資料將帶動高頻寬記憶體需求同步增加。邊緣資料不僅來自5G手持裝置,亦來自IoT裝置,根據記憶體大廠美光的預估,邊緣運算所產生和處理的資料將由目前的10%提升至2025的75%,記憶體重要性提升,將帶動記憶體測試與修復需求。

HPC為晶圓代工龍頭第2大技術平台,由於需儲存較複雜演算法之程式,記憶體佔晶片面積比重持續提升,至2020年已達88%,記憶體之良率及壽命將決定產品競爭力。車用晶片更為重視可靠度及使用壽命,凸顯出記憶體測試之重要性,芯測之EDA工具START TMv2提供開機自我檢測(Power-on Test, POT)功能,亦已有客戶採用芯測的解決方案通過ISO26262 的認證,隨著汽車電子化程度提升,芯測解決方案將扮演重要角色。

芯測產品具獨特利基,與半導體各位階之客戶皆能有業務往來,在半導體生態圈中能相互合作卻鮮少競爭者。芯測在半導體供應鏈中,位階較接近IP供應商,除一般認知的Fabless、Design Service客戶,芯測EDA工具與其他記憶體IP供應商互補,因而記憶體IP供應商亦是芯測客戶。而在ATE(自動化測試設備)業者的合作上,ATE業者利用芯測科技客製化的錯誤分析解決方案,加速ATE的客戶,快速分析SoC的錯誤發生原因。再加上目前與Foundry(晶圓代工)業者合作次世代記憶體,在製造端的記憶體IP業務亦將逐年發酵。

此外,考量眾多規模較小之客戶需求,芯測也與知名雲端業者討論EZ-BIST簡化版上雲的計劃,發展特有的收費方式,擴大芯測產品之覆蓋面。整體而言,芯測產品具獨特性及不可複製性,與半導體生態圈中各類型客戶已發展出獨特商業模式,初期EDA工具營收較顯著,後續IP業務隨著客戶DESING IN導入量產,營收佔比將逐年提升,可期待其未來之發展。(自立電子報2021/2/17)