鴻呈打入高階AI伺服器供應鏈 10/1上櫃

【記者柯安聰台北報導】鴻呈（6913）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2568張，競拍底價80.8元，最高得標張數321張，暫定承銷價101元。競拍時間為9月10日至12日，9月16日開標；9月19日至23日辦理公開申購，9月25日抽籤，暫定10月1日掛牌。

鴻呈主要產品為運用於工業應用、雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源和5G網路通信相關產品的連接線組，以及應用於光學鏡頭、電子訊號與電源連接器產品的工程塑膠機能材料。該公司今年上半年營收為9.39億元，年增3.69%，合併稅後淨利為6923.1萬元，EPS 1.68元。此外，該公司 8 月合併營收1.93億元，創近17個月新高，與去年同期比較成長14.5%；累計1~8月合併營收13.17億元，年增8.21%。

（圖）鴻呈簡忠正董事長（中）、林星宏總經理（右2）、蔡財元執行長（左2）率領經營團隊合影

鴻呈優異的產品品質也深獲國際大廠的青睞，日前在上櫃前業績發表會中，包括研華劉克振董事長、宸展光電孫大明董事長、Honeywell EMS亞太區總監Dave Engen、Amazon旗下品牌公司Ring亞洲區林健哲總經理等重要客戶，以及工研院產科國際所總監楊瑞臨皆親臨現場站台。

研華劉克振董事長表示，鴻呈是研華的cable第1大供應商，目前供應佔比高於30%，比例並持續攀升。同時，該公司產品供應穩定，且具備高度技術含量和客戶服務能力，能符合客戶少量多樣的需求，亦可避免遭遇大規模生產的惡性競爭。近年AI伺服器發展迅速，鴻呈在供應基礎設備建置上，扮演相當重要且關鍵的角色，未來在AI伺服器、工控、車聯網的熱潮下，法人預估鴻呈憑藉對新高技術的掌握度、顧客價值與黏著度高的優勢，在營運上可望有亮眼的表現。

鴻呈董事長簡忠正表示，公司掌握關鍵材料與技術，能夠依據客戶需求進行線材研發與試樣，並且具備高度自製能力，確保產品多元且交期靈活。同時，鴻呈除了中國外，也在越南新設基地，能夠就近提供銷售、售後和技術支援，以滿足非中國市場的需求。

此外，鴻呈專注於提供整體解決方案服務，根據客戶的終端應用需求，提供機構、規格及空間整合的連接線束配置規劃；並且，透過iProcess智能製造和iFactory智能工廠的智能製造體系，確保生產彈性並有效降低製造成本。更重要的是，鴻呈透過ODM模式進入終端供應鏈，積極接軌國際大廠，並取得EMS訂單，具有全球市場競爭力。

根據DIGITIMES Research研究中心於2023 年之分析，預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%；雲端伺服器將隨著AI需求大增，帶動相關產業成長。工研院產科國際所做的調查也指出，2021年全球⾞用電子產值約2350 億美元，預期2028年將突破4000 億美元，年複合成⻑率達8%。法人表示，鴻呈未來可望受惠市場需求穩定擴大，進一步帶來亮眼的營運表現。（自立電子報2024/9/9）