AI相關晶片投資增加 美光上調今年資本支出預測

美國記憶體晶片大廠美光周二 (21 日) 小幅上調 2024 年的資本支出預測，原因是為滿足人工智慧 (AI) 產業激增的需求，加大投資製造高頻寬記憶體 (HBM) 的力道。

該公司財務長 Matt Murphy 周二在摩根大通技術、媒體和通訊會議 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示，將 2024 年的資本支出預測從先前的 75 億美元上調至約 80 億美元。他說：「在 2025 會計年度，我們預估 HBM 將成為我們數十億美元的業務。」

總部位於美國愛達荷州波伊西 (Boise) 的美光是 HBM 晶片的三大供應商之一，HBM 是 AI 伺服器所用的硬體重要組成部分。該公司生產的新一代高頻寬記憶體 3E(HBM3E)為 AI 晶片領導者輝達 (NVDA-US) 的 H200 所用。

美光曾在 3 月表示，其用於開發 AI 應用程式的半導體 HBM 晶片在今年已經售罄，而明年大部分的供應也以分配。該公司目前提供 8 層堆疊 HBM(8-layer HBM)，並且已經開始抽樣 12 層堆疊 HBM(12-layer HBM)。

截稿前，美光 (MU-US) 周二美股盤中股價下跌 0.45%，每股暫報 128.42 美元。該股在 3 月份創下歷史新高價，截至本周一收盤，今年迄今累積上漲約 51%。

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