AI相關晶片投資增加 美光上調今年資本支出預測

美國記憶體晶片大廠美光周二 (21 日) 小幅上調 2024 年的資本支出預測,原因是為滿足人工智慧 (AI) 產業激增的需求,加大投資製造高頻寬記憶體 (HBM) 的力道。

該公司財務長 Matt Murphy 周二在摩根大通技術、媒體和通訊會議 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示,將 2024 年的資本支出預測從先前的 75 億美元上調至約 80 億美元。他說:「在 2025 會計年度,我們預估 HBM 將成為我們數十億美元的業務。」

總部位於美國愛達荷州波伊西 (Boise) 的美光是 HBM 晶片的三大供應商之一,HBM 是 AI 伺服器所用的硬體重要組成部分。該公司生產的新一代高頻寬記憶體 3E(HBM3E)為 AI 晶片領導者輝達 (NVDA-US) 的 H200 所用。

美光曾在 3 月表示,其用於開發 AI 應用程式的半導體 HBM 晶片在今年已經售罄,而明年大部分的供應也以分配。該公司目前提供 8 層堆疊 HBM(8-layer HBM),並且已經開始抽樣 12 層堆疊 HBM(12-layer HBM)。

截稿前,美光 (MU-US) 周二美股盤中股價下跌 0.45%,每股暫報 128.42 美元。該股在 3 月份創下歷史新高價,截至本周一收盤,今年迄今累積上漲約 51%。

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