台積美建廠喊成本高人才缺 經濟部遞交問題清單給美方

台積電在美國鳳凰城建造的5奈米晶圓廠，即將在美西時間6日(台灣7日清晨)舉行首批機台設備到廠典禮，傳出台積電已向美國商務部反映當地成本高、人力不足問題，對此經濟部表示，台積電與其供應鏈遇到人才招募、成本過高困難，都已彙整向美國負責半導體的專案小組反映，請協助解決。這次台積過去美國規模不是那麼大，問題還在可解決範疇。

台積電在亞利桑那州廠房員工已有1000多人，明年要擴充到2000人，目標2024年投產。面對美國人力不足，工資較高狀況，專家早已分析台積電此番在美國設廠，晶圓製造成本會比國內多出50％，也因此護國神山向美商務部發函求援。

對此經濟部表示，美國本土已經許久沒有再蓋晶圓製造廠，官方對設廠的需求、供應鏈配合等困難不是太了解。該部已彙整台積電以及供應鏈的先期投資、人才召募、成本增加等各階段會遇到困難，把相關需求反映給美國負責半導體在地化的專案小組協助。至於後續台積如何訓練當地人才，屬於商業機密，官方不過問。

這些都是台積電赴美國遇到的困難所在，但經濟部表示，台積電願意去，主要有兩個考量，一是可以拿到《晶片化法案》的補貼，這對減輕成本有不小幫助。其次，他們在美國的客戶訂單都確定了。綜合以上，雖然在美國獲利可能不如台灣，但仍可賺錢。

官員直言，這還不只是賺錢問題，大客戶要求使用美國製晶片，台積電如不去，那就是要給三星他們拿去做，因此去美國是自然的選擇。

至於各界憂心半導體「去台化」後遺症，經濟部進一步說，這次台積去亞歷桑納設廠，規模不是那麼大，並非整個半導體供應鏈都帶過去，只有一些化學材料大廠、晶圓廠前往，像是後端封測業並沒有去。也因此像台積所需工程人才只有500人，僅佔公司的1％，在當地還算是可解決的範疇。

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