台系晶圓代工三強，第三代半導體佈局一一浮出水面

【財訊快報／記者李純君報導】SEMICON Taiwan 2022國際半導體展甫落幕，其中近期甚夯的第三代半導體則是今年展場討論焦點之一，除了環球晶圓(6488)董座徐秀蘭，以台灣在化合物半導體產業的機會與挑戰議題發表演說外，聯電(2303)也在相關論壇中，揭露自家在第三代半導體產業的佈局，至此，台積電(2330)、聯電，與世界先進(5347)三大晶圓代工廠在第三代半導體產業的佈局與近況，均一一浮出水面。 聯電集團是以轉投資聯穎光電投入第三代半導體，聯穎光電成立於民國99年10月，是竹科第一座六吋砷化鎵純晶圓代工廠，擁有20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗，近年來積極導入第三代，並在功率和微波領域並進，也積極朝向八吋佈局。

身兼聯電技術開發五處的資深處長，以及聯穎研發副總的邱顯欽提到，聯電集團和台積電在第三代半導體發展方向不同，台積電瞄準的是氮化鎵(GaN)上主攻功率半導體，但聯電是功率與微波並進，而在碳化矽(SiC)端，聯穎目前以微波居多，但也正關注功率相關市場。邱顯欽也提到，聯穎目前滿載，會逐步拉高高化合物半導體比重，縮減矽基半導體產能，目標 2到3 年內，全面轉向化合物半導體製造。

至於台積電部分，則是以GaN製程技術，專注在GaN on Si及GaN EPI，供貨六吋及八吋產品。而台積電董事長劉德音對外則提到，第三代半導體產值偏小，應用端以以汽車等領域為多，屬特殊技術，產業儘管備受期待，但無法跟矽基半導體相比，目前有一部分是廣告效果，領先的還是美國企業，台積電第三代半導體產出的量應該是最大。

至於世界先進部分，主要以氮化鎵(GaN)功率元件研發為主，與美國設備材料廠Kyma及其轉投資的氮化鎵矽基板廠Qromis合作，也完成特殊基材上的磊晶製作開發，其功率元件亦滿足動態導通電阻需求，瞄準的終端應用市場，則是次世代的電源控制及高頻元件上，也和，董座方略也揭露，目前GaN良率已接近可量產水準，並有多位客戶詢問，也有一家廠商小量試產，預計明年進入量產階段。