台積電 搶下高通兩晶片訂單

工商時報【涂志豪╱台北報導】 IC設計龍頭高通（Qualcomm）宣布旗下高通技術公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網（IoT）相關應用。雖然高通高階手機晶片已交由三星代工，但這兩款嵌入式晶片是由台積電28奈米生產。 高通將其在Snapdragon處理器於行動應用領域所挹注的投資最大化，進一步把握商機推出相關解決方案。Snapdragon 600E與410E透過第三方經銷商在全球市場銷售，初期將透過IC通路商艾睿電子（Arrow）販售，從Snapdragon 600與400系列產品開始商化送樣時起，最短保證供貨10年以上，這也是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售，讓製造商不論規模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯網應用產品的需求及數量訂購。 Snapdragon 600E與410E處理器結合全球經銷商的供應鏈，此舉大幅協助Snapdragon拓展嵌入式產品應用版圖。Snapdragon 600E搭載時脈達1.5GHz的四核心Qualcomm Krait 300 CPU核心，是用來打造先進系統的理想處理器，再加上內嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU繪圖核心，及Qualcomm Hexagon DSP數位訊號器，能夠發揮多核效能與沉浸式的3D繪圖效果。 高通Snapdragon 410E搭載運算時脈達1.2GHz四核心處理器，憑藉內建的Qualcomm Adreno 306 GPU與Qualcomm Hexagon DSP，可帶來高效能、低功耗、以及豐富的多媒體功能，適合包括智慧家庭、數位電子看板、醫療設備、工業自動化、數位媒體播放器與智慧監控等物聯網使用情境。 高通在智慧型手機晶片已陸續交由韓國三星以14奈米先進製程投片，但在嵌入式處理器部分，台積電仍是主要晶圓代工廠，據了解，此次推出的Snapdragon 600E與410E就採用台積電28奈米製程量產投片，等於台積電拿下此系列晶片的代工長單。