鑑微科技 3D檢測的專家

工商時報【文╱張秉鳳】 成立於2017年一月的鑑微科技，是由一群經驗豐富的專業研發人員所組成。平均十年以上的光學檢測（AOI）實務經驗，讓鑑微團隊成員看到了3D技術在下一世代光學檢測領域的重要性，並全心投入發展，期許在相關製造領域提供更新更好的產品。 鑑微科技的研發團隊專注研發，注重細節，因此在規劃產品與功能時總是能考慮到與客戶設備搭配的細節。不論是單純的3D感測模組、複合式的2D+3D檢測模組、或是做為AOI設備的設備套件，都能給客戶最直接、專業的使用建議。此外，模組內所有的細節都是經過細心的設計與驗證後才成形，力求以最嚴謹的態度提供給客戶最可靠的2D+3D模組。並且針對每個領域的需求，不停進化產品的可能性。 3D感測技術繁多，鑑微科技主打的相位移法結構光3D檢測技術，為百分之百技術自主及高精度、高品質、反射面抗性優化等技術特色，其最高精度可達次微米等級，最大FOV可達m級，材質適應性高，應用限制少，檢測速度每秒數次，價位中等優點，與其他三項主流3D檢測技術相較下，除了精度高、規格彈性大、應用廣泛、速度快等優點外，獨家專利技術還賦予了3D感測器全新的特色。 鑑微科技指出，6大產品獨家特色包含：1.對於物體表面不同材質特性均具有高度的適應能力。2.抑制高反射物體（如錫球、Lead、Pin尖等）雜訊的能力。3.超景深技術，3D可量測深度超越一般光學景深限制。4.2D+3D混合感測，一機可雙用。5.專為二次開發設計，可做為感測模組、檢測模組、設備套件等不同的定位使用。6.多種基礎SDK功能，提供給不同技術背景的客戶對應的開發工具。 鑑微的三大產品線具有多樣性與廣泛支援性，各產品線均可提供多種不同規格模組，應用於多個產業領域包括，半導體、連接器、加工件、鑄件/射出件以及鞋業、隨機取物等機器手臂應用。鑑微兼具精度、速度、成本的產品設計，力求全面滿足客戶的需求。