《半導體》世芯-KY股東臨時會 聚焦現金增資

【時報-台北電】台股股王世芯-KY將於20日舉行股東臨時會，主要就現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證案，進行討論，此次GDR募資金額約3.5億美元，將稀釋股本約5％。世芯指出，儘管目前現金流處於非常高的水準，但由於生產需求更高，仍面臨營運現金挑戰，因此積極備妥營運資金，支撐未來營收高成長。

無獨有偶，ASIC廠智原也於近期提出增資計畫，從各家業者大動作辦理增資來看，晶片自研已確立成為長期趨勢。

據世芯說明，開發案之所以需要大量營運資金，主要是目前AI高階晶片生產大部分採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的周轉時間，因此擬再次規劃發行3.5億美元GDR，強化公司財務結構，以承接未來大量的AI晶片專案；並希望吸引中長期機構投資者，與公司一同成長。

市場法人研判，世芯技術雖因本身的實力雄厚，獲得國際大客戶青睞，但付款條件也較為嚴苛；另外，供應商方面相對強勢，Top die（裸晶）未完成將不會獲得CoWoS分配，當Top die完成時也必須支付款項予供應商，其中，Top die為Chip on Wafer前段製程品。

同為特用晶片族群的智原也採取相同策略，於12日宣布辦理現金增資，用於研發資本支出及充實營運資金；智原同樣也具備充足的帳上現金，然為因應ASIC進入量產，遂放大營運槓桿，為未來成長預作準備。

CSP（雲端服務供應商）與Hyperscaler（超大資料中心業者）紛紛推出自家ASIC，已為市場趨勢，凸顯客戶除了標準GPU之外，亦持續積極採用AI ASIC，由AI業務所產生的營收成長快速，未來不論AI、HPC甚至是車用領域，都有持續發展的機會。預估股王世芯引領的IP族群，持續成為2024年盤面主流，揭開了AI時代序曲。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)