惠特科技台中營運總部 動土

惠特科技（6706）於1月12日舉行位於台中工業區的營運總部大樓動土典禮，由董事長徐秋田及總經理賴允晉主持，邀請投資臺灣事務所營運長陳明珠、程泰機械董事長楊德華、鼎元光電創辦人傅佩文、麗明營造董事長吳春山等貴賓及惠特董事共同參與。

惠特科技成立於2004年，並於2019年掛牌上市，致力於LED測試設備研發，首創將prober與tester整合的完整測試解決方案，並以FitTech自有品牌行銷全球，並成為目前全球LED測試與分選設備最大的供應商暨領導品牌。於近年來更積極投入雷射二極體LD測試系統研發，提供應用於光通訊、3D感測領域之VCSEL、PD、DFB、FP等LD元件測試解決方案。

惠特科技目前於台中共有7個營運據點，分布於台中工業園區及台中精密園區，於2019年底購入約3,155坪土地後，今斥資23.61億元興建惠特營運總部，此廠竣工後，大幅地增加產線空間，以提升產能彈性及管理效率。

除了持續發展次世代Mini／Micro LED測試設備外，惠特亦跨足應用於半導體及PCB領域的雷射微細加工設備，及化合物半導體之相關測試技術開發多年，去年完成收購兆翔光電、中國武漢芯荃通科技，強化在雷射二極體領域的布局，逐步提升公司產品線完整性，以因應目標產業的發展趨勢。

面對後疫情時代，產業環境的快速變化、全球產業生態系重組等挑戰不斷，惠特持續強化各項產品技術開發及多元化布局策略，帶動未來營運。

更多工商時報報導
第三代半導體 黃金陣容成形
台灣電路板產值 估破8千億
遠端商機＋蘋果訂單 創惟11月自結獲利 年增226％