中國已不再對拜登晶片管制「悶聲挨打」？陳鳳馨：加速供應鏈本土化
美國總統拜登在卸任前祭出對中國第3波半導體出口管制，進一步限制包含高寬頻記憶體（HBM）、人工智慧（AI）、電子設計自動化（EDA）工具等領域，同時新增140家中國企業至實體清單當中。面對美國第3次的出手「卡脖子」，媒體人陳鳳馨在《新聞龍鳳配》中觀察，這次中國的反應已經不再像過去一樣悶聲挨打，而是迅速祭出半導體原材料出口禁令反制。
陳鳳馨解讀，對於拜登的臨去秋波，中國迅速做出反制措施包括鍺與鉀等半導體關鍵原材料的出口管制，這些材料是5G通訊、光纖產品的重要原料，而中國在開採與提煉技術方面都擁有領先優勢。陳鳳馨引述金融時報報導，如果中國全面禁止鍺和鉀的出口，對美國供應鏈可能會造成高達3、4億美元的經濟損失。
陳鳳馨認為，中國現在正在加速半導體產業鏈的「去美化」和「本土化」。更引用中國3大行業聯合發表聲明，當中呼籲中國企業購買美國晶片要謹慎，與過去避免直接公開的宣示的態度明顯不同，顯示中國要求供應鏈本土化的決心已經沒有其他雜音。
陳鳳馨指出，中國財政部研究起草《關於政府採購領域本國產品標準及實施政策有關事項的通知（徵求意見稿）》預告在未來中國半導體製造商若使用本國設備原料可獲得20%的優惠待遇，可以視為中國正在積極研擬減少對美國技術和材料的依賴，要求國有企業在PC設備中逐步替代英特爾與AMD晶片，進一步推升供應鏈自主率。
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