劉鏡清：台灣半導體IC設計代工領先 材料設備是弱項

（中央社記者蘇思云台北2日電）國發會主委劉鏡清今天表示，台灣半導體產業在IC設計、代工、封裝都有一定程度，看起來非常領先，但有2大弱項分別是材料與設備領域，也跟業者召開多次會議討論，希望扶植並提升2大領域。

工商時報今天舉行「台灣經濟關鍵的下一步 新政高峰論壇」。劉鏡清今天以「國家大投資計畫」為題，發表專題演講。

劉鏡清指出，國家未來發展有投資台灣、均衡台灣2大計畫，盼大量投資創造經濟繁榮，目標是打造台灣有更多高附加價值產業，創造更多的高薪就業機會。提升基本工資還是很難改變社會結構，希望把社會底層縮小，創造更多高薪就業機會，以補上底層的福利。

國發會推動兆元投資國家發展、千億投資創新創業等，劉鏡清指出，希望保險資金新台幣2.3兆元能夠運用，也提撥4000萬元給財政部主導執行，另外也搭配金管會再來建立平台，希望透過大投資方式，讓大量資金進到公共建設，國家因此有更多資金可投資到非公共建設。

總統賴清德提出五大信賴產業，包含半導體、AI、安控、軍工與次世代通訊等。劉鏡清指出，半導體產業看起來很領先，包括IC設計、代工、封裝都有一定表現，但台灣必須做好韌性準備才行，盤點起來，台灣半導體有2個弱項，規劃扶植材料跟設備2個弱項領域。另外，業界有太多半導體成熟製程廠，因此也跟業者密切討論。

AI發展部分，劉鏡清指出，台灣製造很強，但弱項在光模組跟光通訊，很多是以中國為主，形成供應鏈的大風險。台灣的主機板等占比很高，從晶片到散熱都具備主導地位，但在光通訊與光模組必須趕快追趕，不然會有國家風險。

劉鏡清也說，台灣在軟體業很薄弱，也需要持續強化，另外軍工領域，比較針對民營無人機來做發展。來自中國的晶片充滿高風險，但現在台灣連一個無人機晶片都沒有，因此必須努力發展才行。

劉鏡清表示，台灣持續發展半導體與AI產業作為雙核心產業，另外也積極建立護國群山產業，以發展高薪產業，主要判斷標準是觀察產業是否具備國際競爭力又有高附加價值，如果都符合條件，又具備一定市占率，就會被選為護國群山。

另外，劉鏡清說，台灣一定要發展國家韌性產業，如果有產業多數原料都來自中國時，也要防範未然，避免未來有突發事件影響產業發展。舉例來說，未來電池產業攸關國家風險，是不是要發展，都在持續思考。

劉鏡清表示，國發會也有均衡台灣計畫，預計明年1月宣布內容，下週也會到經濟發展委員會進行報告，希望讓產業發展更均衡。（編輯：潘羿菁）1131202