台灣以半導體領先的技術與產業鏈 將成全球產業升級與轉型關鍵力量
▲為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會於13日SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」研討會。（圖：國科會提供）
為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，國科會副主委蘇振綱表示，當全球面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等重大挑戰，人工智慧（AI）、半導體技術與AI解決方案的快速發展正為全球產業帶來全新的契機，而台灣以半導體領先的技術與產業鏈，以及資通訊產業的高度整合能力，將與全球共享技術拓展創新商機，成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。
益芯科技陳仲羲董事長以「IC設計–臺日共同挑戰與機會」為題，指出臺日IC產業有不少相似之處，要從共同對全球市場商機，進行跨國實務操作，才能研發出符合全球市場所需的晶片與AI解決方案。研華智能系統事業群蔡淑妍總經理則以智能邊緣為主題，分析Edge AI在工業場域與半導體設備創新的重要性，並分享實際導入應用案例與未來AI應用落地市場趨勢。
台達電日本分公司平松重義副社長，則以「日本與臺灣合作新建大型半導體工廠項目」為題，從實際半導體建廠經驗，分享臺日半導體產業製造商的文化差異，以及如何從廠務規劃、排程執行、設備進場到運作調整等過程合作，以實現合建半導體廠的目標。
擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學黑田忠廣特別教授，專題演講「半導體的未來與國際合作的重要性」，指出半導體發展需要全球科技產業國際合作，並不是單一國家就有辦法達到的，而日本要重建半導體產業生態系，除了基礎研究之外，人才養成不能偏廢，更要廣納世界合作夥伴。
DIGITIMES黃欽勇社長，在「天選矽島：東亞諸國在AI時代的新賽局」主題演講中提到，由於東亞國家都想透過AI科技提升國家競爭力，而且AI終端設備包括汽車、手機、PC與工業電腦等，都是臺灣半導體、伺服器、資通訊產業可以發揮的產品，因此臺灣供應鏈也不可忽視東亞國家對於AI升級的採購與AI落地需求。
國科會為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，主辦「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」競賽，運用半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，期廣納世界各地AI、半導體人才與臺灣科技產業合作，提升臺灣競爭力。
