台積電加持、蘋果推自研Wi-Fi晶片 這家公司將承受嚴苛挑戰
根據彭博社記者古爾曼（Mark Gurman）最新報導，蘋果計劃推出代號為「Proxima」的自研Wi-Fi和藍牙晶片，這項重大舉措將徹底改變其產品生態系統，並對無線技術供應鏈產生深遠影響。
蘋果此次自研晶片策略可追溯至2019年收購英特爾通訊晶片部門，經過多年潛心研發，最終選擇與全球最先進的晶圓代工廠台積電（TSMC）合作生產。這一決定不僅延續了蘋果一貫的自研晶片路線，更彰顯了台積電在高精密晶片製造領域的絕對優勢。
據內部知情人士透露，蘋果將首先在多款設備上採用自研Proxima晶片，包括iPhone 17系列、HomePod mini及Apple TV等智慧家居設備。這款晶片將支援最新Wi-Fi 6E標準，承諾提供更快速、更寬頻的無線連接體驗，並通過端到端的無線技術整合，實現更高效的硬體與軟體協同。
2025年將推出HomeKit智慧家居中樞
對博通（Broadcom）而言，這無疑是一記重大打擊。作為蘋果長期的無線晶片供應商，博通約20%的營收直接來自蘋果。儘管蘋果的自研計劃將削弱博通在Wi-Fi和藍牙晶片領域的市場地位，但雙方仍將在調制解調器射頻濾波器和伺服器晶片等領域保持合作關係。
蘋果在無線技術領域的謹慎態度由來已久。在Proxima晶片之前，公司已為AirPods和Apple Watch開發專屬無線晶片，但對於Wi-Fi和藍牙技術一直保持高度審慎。多年的開發和反覆測試，確保了Proxima晶片能夠穩定運作，不會影響用戶體驗。
除了無線晶片，蘋果的技術擴張野心更加明確。公司計劃在2025年推出支援人工智慧的HomeKit智慧家居中樞，並在2026年推出智慧安全攝影鏡頭。這些舉措顯示蘋果正在全面推進硬體技術整合和生態系統擴展戰略。
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