台積電攜手群創 攻面板級封裝

台積電(2330)買下群創(3481)南科四廠,將投入先進封裝CoWos製程後,昨(18)日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作,可能再買或租群創廠房。業界傳出,群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作,尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者,後續若與台積電雙劍合璧,能量更強。

面板級扇出型封裝(FOPLP)後市看俏,吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠,已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單,鎖定車用與電源管理IC領域,現階段產能訂單滿載。

市場看好,群創今年底面板級扇出型封裝量產後,可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程,展開緊密的合作開發,助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示,密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術。

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