蘋果將推「史上最薄iPhone」？歷年厚度一次看

生活中心／周希雯報導

蘋果每年的新產品都會引發話題，尤其9月秋季發表會的「iPhone系列」更是最大焦點，然而今年推出的iPhone 16 系列才沒幾個月，果粉們已經把目光放在下一代的iPhone 17系列，只因外界傳出iPhone 17系列將採用台積電最新的晶片技術，而且會誕生出「史上最薄」的iPhone 17 Air，厚度僅約6毫米，超越iPhone 6的6.9毫米紀錄。

據科技媒體《MacRumors》報導，分析師Jeff Pu指出，蘋果明年推出的iPhone 17系列，應該會搭載新一代A19晶片，高階的Pro系列則配備A19 Pro晶片；這些晶片全由台積電最新的第三代 3nm 製程（N3P）製造；比起上一代iPhone 16系列使用的台積電第二代 3nm 製程（N3E），意味著性能將有明顯的提升。另外有報告指出，台積電將於 2024 年下半年開始量產 N3P 製程晶片，蘋果預計在2026年的iPhone 18系列上，採用台積電首款 2nm製程的A20 晶片。

另外，蘋果傳出明年推出全新且更薄的機型，名稱暫定為iPhone 17 Air，厚度少於6毫米，若消息屬實，將打破iPhone 6目前保持的6.9毫米紀錄，成為蘋果「史上最薄iPhone」。雖然大部分用戶都希望能夠更薄，但考量到電池和其他零件的薄度有限，目前技術來說6毫米已經是極致，不過iPhone 17 Air不會是蘋果有史以來最薄的蘋果產品，目前以2024 年版13 吋iPad Pro的5.1 毫米厚度保持。

若消息屬實，iPhone 17 Air將超越iPhone 6（中），成為史上最薄iPhone。（示意圖／Pexels）

對此，報導列出蘋果近10代iPhone系列的厚度對比：

來源：MacRumors

製圖：民視

原文出處：蘋果傳推出「史上最薄」iPhone 17 Air！1圖秒懂「近十代機型」厚度排行

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