陸積體電路前11月出口破4.6兆 年增2成
[周刊王CTWANT] 大陸海關總署10日發布數據顯示，大陸前11個月積體電路出口達1.03兆元（人民幣，下同，約4.6兆台幣），突破兆元大關，同比增長20.3％。而中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍11日表示，隨著外界封鎖越來越激烈，大陸在半導體晶片設計上必須提升技術水準，提升產品的核心競爭力，最終才能擺脫外在依賴的桎梏。
根據大陸官方數據顯示，前11個月大陸機電產品占出口比重近6成，其中自動數據處理設備及其零組件、積體電路和汽車出口兩位數增長。
大陸《證券時報》報導，有分析稱，全球終端市場需求增加，特別是智慧手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智慧、智慧汽車等產業的布局加快，都對大陸積體電路的出口產生拉動作用。
東吳證券分析師蘆哲日前報告指出，在大陸國產化疊加政策支持背景下，從銷售額看，近10年中國晶片銷售額呈階梯式上升，高端核心晶片的替換環境也日趨成熟。
平安證券認為，在大陸國家政策和資金扶持引導下，陸企自主創新能力會進一步提升。長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，大陸國內產業鏈企業國產化率提升意願較強，給大陸半導體企業更多機會。
報導引述半導體研究機構KnometaResearch發布的報告預測，今年年全球晶圓廠總產能年增長率為4.5％，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2％和8.9％。預計，2025年大陸的產能市占率將達20.1％。
此外，大陸電子工程專輯（EETimes China）報導，魏少軍在一場論壇上指出，大陸半導體產業發展的外部環境正在不斷地惡化，急需找到突圍之路。除了要對自身發展深具信心，還必須關注應用創新在晶片設計中的作用。
魏少軍認為，有兩條技術路徑值得探索，一是架構的創新，之前業界已預見當前是電腦架構創新的黃金年代。再者是微系統集成，從封裝技術演進而來的3D 積體電路封裝技術正逐漸走向前台。
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