AI需求龐大! SEMI:Q3半導體製造業表現強勁、Q4將延續

SEMI國際半導體產業協會表示,全球半導體製造業在強勁需求帶動下,所有主要指標季度環比上揚,為兩年來首次,預期第四季將延續此態勢。圖為晶圓。(圖:取自台積電官網)
SEMI國際半導體產業協會表示,全球半導體製造業在強勁需求帶動下,所有主要指標季度環比上揚,為兩年來首次,預期第四季將延續此態勢。圖為晶圓。(圖:取自台積電官網)

人工智慧(AI)熱潮持續在全球發酵,SEMI國際半導體產業協會與TechInsights聯合發布的第三季半導體製造監測報告(SSM)顯示,全球半導體製造業在強勁需求帶動下,所有主要指標季度環比上揚,為兩年來首次。這波成長主要受季節性因素及AI資料中心投資需求驅動,預期第四季將延續此態勢。

該報告說明,第三季電子產品經歷上半年的持續低迷後銷售額反彈,季增8%,並預估第四季將進一步成長20%。IC銷售額第三季季增12%,全年增幅可望超過20%,主因為記憶體價格上漲及資料中心需求暢旺的助推。

該報告指出,半導體產業資本支出(CapEx)在2024年上半年表現疲弱,但第三季強勁回升,記憶體相關資本支出季增34%,年增達67%。第四季資本支出預計季增27%,年增31%,其中記憶體相關支出年增幅度最高,達39%。

該報告續指,受惠於中國大陸的積極投資及高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝技術支出的成長,晶圓廠設備(WFE)支出在第三季季增11%、年增15%,優於預期。測試組裝和封裝設備的年增幅分別達40%和31%,成長動能預計持續至年底。

該報告提到,第三季晶圓廠安裝產能達每季4140萬片晶圓(以12吋當量計),預估第四季小幅增長1.6%。晶圓代工與邏輯產品產能則因先進與成熟製程擴張,第三季成長2%,第四季預計再增2.2%。記憶體產能在HBM需求推動下,第三季成長0.6%,第四季則預期保持穩定。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示,半導體資本設備市場的強勁表現,主要來自中國大陸投資力度增加及先進技術支出的提升,曾瑞榆說:「晶圓代工及邏輯產品的持續擴張,展現行業對先進技術需求的承諾。」

TechInsights市場分析總監梅托季耶夫則指出,2024年呈現半導體市場的雙重面向,消費、汽車及工業市場的復甦腳步相對緩慢。相較消費、汽車及工業市場的低迷,AI領域快速發展,推動記憶體與邏輯產品價格上揚。展望2025年,隨利率下降,消費者信心有望改善,進一步提振消費與汽車市場需求。