iPhone 17「Air」據稱「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」，部分歸功於蘋果自研基頻晶片
史上最薄 iPhone。
至今為止關於 iPhone 17「Air」的種種傳聞已經將其指向蘋果史上最薄的手機，而根據彭博 Mark Gurman 的說法，能做到這點的主要原因之一是蘋果在該款產品上用自研基頻晶片取代了 Qualcomm 方案。「這將是蘋果公司歷史上最薄的手機，它解釋了為什麼蘋果要花幾十億美元（用自己的產品）取代 Qualcomm。」Gurman 說道，「在採用自家的基頻晶片之後，蘋果打造出了比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右的新手機。」
作為參考，iPhone 16 Pro 的厚度是 8.25mm，減去 2mm 後是 6.25mm，符合之前「Air」僅厚約 6mm 的傳聞。而為了讓機身更為輕薄，Apple 據傳也犧牲了電池和散熱，並且只為裝置配備了單揚聲器和 48MP 單相機，甚至連實體 SIM 卡都有可能被取消呢。
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