先進封裝訂單動能強…日月光砸30億 中科買廠擴產
人工智慧（AI）推動高效能運算（HPC）商機大爆發，CoWoS先進封裝產能空缺大，因應客戶需求和產業成長趨勢，日月光投控（3711）旗下矽品昨（18）日宣布，以30.2億元買下新鉅科（3630）位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。
新鉅科昨日舉行重大訊息記者會，公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以30.2億元出售給矽品，預估處分利益約7.8億元，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。
新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內，土地面積5公頃，透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。
業界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置，縮短建置時程，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。
晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。
日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。
業界看好日月光集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發展先進測試提供優勢，如今又購置廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。
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