光通訊、人形機器人成長加速 有望迎來龐大契機！
財經中心／綜合報導
統一投信指出，DeepSeek低成本高效能的AI模式問世，反吸引更多企業願意在成本可控的情況下嘗試導入AI，不僅四大CSP業者持續增加資本支出，NVIDIA發佈的財報亦表現亮眼。預期AI模型由訓練轉向推理，將利好AI在各行各業的滲透率提升。其次，伴隨AI龐大高速傳輸需求的光通訊產業，與AI應用端--人形機器人相關具備技術優勢的硬體製造、軟體平台業者均可望迎來加速成長機會。
今年農曆春節期間，中國新創公司DeepSeek新推出的AI推理模型R1，其效能直逼OpenAI o1，且宣稱僅花了600萬美元的訓練成本，也沒有用到NVIDIA最新的高階AI晶片，轟動了全球科技業，並一度引發投資人對企業AI資本支出可能遭到大幅削減的疑慮。唯DeepSeek低成本、高效能的破壞式創新，反吸引更多企業願意加入導入AI的行列，預期未來AI在各行各業的滲透率將加速，而AI模型潮流也將從訓練轉向推理。
另一方面，NVIDIA在2月底發佈的財報符合市場預估，儘管營收成長幅度放緩至77%，且毛利因新產品而承壓，但展望2025年營收成長仍有50%的成長速度，新產品需求亦遠超預期。還有未來四年Open AI、軟銀、Oracle的STARGATE（星門）計畫，將聯合投入5,000億美元的巨資，用於AI基礎建設，以確保美國在AI領域的領導地位。因此預期無論是晶片算力、基礎建設、軟體平台或是應用端，AI仍是明確的經濟增長點。
有了高速的算力，資料傳輸的量與速度成為了另一個焦點，相較於傳統的銅線電纜傳輸，光纖傳輪具備了速度更快、頻寬更大、距離更長 （能耗更低）、干擾更小四大優點。伴隨規格每3年一階的升級演進及AI資料中心龐大的高速傳輸需求，勢必將800G推向主流。
而將光學晶片／模組及電子晶片模組封裝在一起的CPO技術 （光電共封裝），則是改善光收發模組 （將光訊號轉為電訊號的裝置）的新一代技術，NVIDIA日前在GTC大會上，宣布將推出兩款專為資料中心高速傳輸需求設計的矽光子（CPO）網路交換器，預計2026年推出，料將帶動相關供應鏈爆發式成長。
DeepSeek低成本高效能的AI模式問世，吸引更多企業願意在成本可控的情況下嘗試導入AI。（圖／pexels）
在應用部分，過往因「不夠智慧」，成本效益過低的人形機器人，在生成式AI快速崛起後，已能逐漸代替人類，擔任被視作危險、辛苦、骯髒的「3K產業」工作，加上全球大缺工浪潮與少子化的趨勢合力推動，儼然成為新的當紅產業，包括Tesla、NVIDIA、小米、小鵬等科技業者均積極投入，預估人形機器人產業有望在2025年進入量產、2026年導入企業（To B）場域，並在2029至2032年間，進一步部署至個人用戶 (To C) 領域。
由於人形機器人從大腦到眼睛、再到四肢關節，甚至手指細膩度等心智層（晶片、軟體）；感知層 （鏡頭、感測器）；運動層 （馬達、螺桿、減速器）；動力層 （電力、散熱、驅動器）牽涉許多軟體、零組件，因此相關領域具備技術優勢的廠商，可望迎來龐大成長契機。
2025年第二季科技股投資方向
AI相關：包括晶片算力、基礎建設、軟體平台及應用端，均可望因DeepSeek的問世加速發展、提高滲透率。
光通訊：AI相關運算需求大幅加速，將使800G光收發模組需求增加，CPO Switch則是另一個新焦點。
人形機器人：生成式AI軟硬體環境成熟，將推動人形機器人成本降低與具備技術優勢的廠商迎來成長契機。
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