台積電傳找輝達、AMD、博通「合資經營」英特爾！台積持股比率不超過50%
重點二：潛在合作夥伴包含輝達、超微、博通。
重點三：合資案仍有變數，包括英特爾董事會仍有雜音、台積與英特爾在製程等方面存在巨大差異等。
台積電提案輝達、超微、博通合資，接管英特爾晶圓代工！
根據《路透社》報導，晶圓代工龍頭台積電正積極與美國多家晶片設計大廠洽談，包括NVIDIA (輝達)、AMD（超微)、Broadcom（博通），希望他們能參與合資，共同營運英特爾的晶圓代工部門。高通（Qualcomm）也傳聞在招手名單內，不過消息人士指出，高通目前已退出討論。
這項提案由台積電主導，旨在協助英特爾重振其晶圓代工業務。依照初步規劃，台積電將負責合資企業的營運，但持股比率不會超過50%，以滿足美國政府不希望英特爾或其代工部門完全外資化的要求。
對此消息，英特爾、台積電、輝達、AMD和高通均拒絕評論。白宮和博通則尚未回應。
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大咖合資營運救英特爾，有可能嗎？
昔日為半導體巨頭的英特爾前途岌岌可危，該公司2024年淨虧損達188億美元，為1986年以來首次，原因是巨額減損。根據該公司文件顯示，截至12月31日，代工部門的財產和廠房設備的帳面價值為1,080億美元。
台積電的這一舉措是在美國總統川普政府的要求下進行的，台積才於日前宣布再增加投資美國1,000億美元，並新建3座晶圓廠、2座封裝廠以及1座研發中心。據悉，這些談判仍處於初期階段。
儘管台積電的提案獲得多方關注，但此合資案仍面臨諸多挑戰。
首先，美國川普政府不希望英特爾或其晶圓代工部門完全由外國企業掌控，這意味著任何最終協議都需要獲得美國政府的批准。
此外，英特爾的董事會成員對此提案意見分歧，部分高層對此持強烈反對態度。
第三，台積電與英特爾在製程、化學品和晶片製造工具設置方面存在巨大差異，這將增加合作的複雜性和成本。
此外，輝達和博通已經開始測試英特爾18A製程技術，而超微則在評估其適用性。不過，18A製程也成為台積電與英特爾談判中的一個爭議點。
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資料來源：路透、investing.com
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 林美欣
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