台積電到底多強？專家「拆解手機」給答案：中芯落後3倍
【國際中心／綜合報導】以《晶片戰爭》一書聞名國際的美國學者米勒（Chris Miller）表示，他親自拆解華為最新手機，發現內部由中國最大晶片廠中芯國際製造的晶片，採用台積電2018年左右首創的製程，推估中芯技術落後台積電約5至6年，運算能力落後差不多3倍。
根據中央社，米勒撰寫的《晶片戰爭》（Chip War）以淺白文字解說晶片成爲大國博弈主戰場，讓他聲名大噪。他昨天受訪回應中國在晶片設計及製造方面究竟落後美國或台積電多少時，作出上述回應。
「落後5年可能聽起來不多，但因為所謂的摩爾定律，晶片運算能力約每2年翻倍一次。因此如果落後6年，就代表落後尖端科技3倍」。
米勒說，這正是中國不希望處於的境地，也顯示台灣為什麼這麼重要。
摩爾定律由英特爾創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，指因製程技術提升，晶片上可容納的電晶體密度，約每18至24個月便會增加一倍，「摩爾定律」也成為半導體製程技術推進速度的遵循依據。
美國政府2日向中國半導體業祭出3年內的第3波管制措施，晶片設備製造商北方華創等140間中企被列入出口黑名單。距離川普重返白宮不到40天，外界預計他會保留許多現任總統拜登對中國祭出的強硬措施。
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