台積電攜手聯發科 首發N6RF＋通訊晶片
晶圓代工龍頭台積電與晶片設計大廠聯發科12日宣布，成功開發出業界首款N6RF+先進製程的通訊晶片，其中整合了電源管理單元以及整合功率放大器，台積電表示，此晶片將可以實現以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
目前市面上主流的通訊晶片，多採用高通的通訊晶片解決方案，其中蘋果為了降低對高通的依賴，日前發表的iPhone 16e採用的就是最新研發的通訊晶片C1，其中基頻晶片採用台積電N4製程，RF收發晶片則採用台積電N6製程（7奈米），高通的SDX71M晶片，基頻晶片為三星的4nm製程，RF收發晶片則是三星的14奈米製程，而蘋果的C1通訊晶片功耗、通訊穩定表現優於高通。
此次台積電與聯發科強強聯手，推出的無線通訊晶片，採用N6RF+製程，將電源管理單位（PMU）以及整合功率放大器（iPA）整合到單一系統的單晶片（SoC）；前者控制晶片功耗，可延長電池續航、降低發熱；後者則是攸關訊號品質、穩定度；過去則是透過個別晶片進行控制；台積電表示，在採用N6RF+製程後，產品模組面積可縮小雙位數百分比。
聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位，以及台積電在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過1年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片，能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術。
台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功，須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。此次N6RF+製程的成果，充分展現台積電整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位。
