台積電2奈米太貴了？ 外媒報導蘋果iPhone 18可能仍採用3奈米
GF證券公司的分析師Jeff Pu的最新研究報告指出，2026年將推出的iPhone 18系列A20晶片將採用台積電3奈米晶片。（圖片來源／信傳媒編輯部）
外媒報導引述券商分析師的報告說，美國科技巨頭蘋果公司（Apple）預計將對2026年iPhone 18系列所搭載的A20晶片做出不同尋常的決定。
據科技新聞網站《phonearena》報導，蘋果的iPhone 18A20晶片可能採用台積電3奈米製程技術，並將導入「類似」CoWoS的先進封裝技術，而非直接跳到2奈米，原因是台積電2奈米的價錢太貴。
今年內台積電將開始大量生產2奈米晶片
蘋果希望保持iPhone耐用高效能的品質，從2023年開始對代工製造3奈米晶片的台積電3nm（奈米）生產支付更高矽晶圓價格。因此，從2023年9月開始到現在一年多時間內，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max都是採用3奈米製程製造的SoC（系統單晶片）的智慧手機。
今年晚些時候，台積電將開始大規模生產2奈米（2nm）製程的晶片，2奈米矽晶圓的試產進展順利，良率達到60％，但是蘋果今年9月將亮相的iPhone 17仍計劃採用台積電第三代3奈米製程，來生產A19和A19 Pro應用處理器。
更令人驚訝的是，GF證券公司的分析師Jeff Pu的最新研究報告指出，2026年將推出的iPhone 18系列A20晶片將繼續採用台積電3奈米（N3P）晶片，而不是外界原本預期2026年iPhone 18手機將採用2奈米晶片，主要是因為2奈米產品太貴了，蘋果採用2奈米製程最快於2027年才有可能登場。
iPhone 18與預計將搭載於iPhone 17系列的A19和A19 Pro晶片相同，意味說，iPhone 18整體效能提升可能不會有明顯的改變。
外電報導，當初台積電推出3奈米製程時，這家全球最大的晶圓代工廠商將每一片晶圓的價格提高到2萬美元，這比代工廠對每片5奈米晶圓收取的16,000美元費用調漲4千美元，漲幅為25％。
券商預期2027年iPhone19才會採用2奈米晶片
假設產線良率為100％，每一片300毫米晶圓可以生產出785個A18晶片組，而台積電的良率可能在65％到70％之間，由此推算出一片價值20,000美元的晶圓可以生產出 510到550個A18 晶片，這只是一個非常粗略的概算。
由於蘋果不想再次面臨2奈米晶圓價格調漲的問題，這家巨頭可能會推遲前進到新節點的進度，直到2027年iPhone19系列手機打造A21和A21 Pro AP晶片，才有可能採用台積電2奈米晶片。
但是這不意味著蘋果在此之前不會改進矽晶圓。GF證券公司的分析師Jeff Pu預期，從2026年iPhone 18系列的A20和A20 Pro開始，台積電將採用先進的晶圓基板上晶片(CoWoS)封裝技術。
這種封裝技術容許更緊密整合晶片的各個部分，包括神經引擎、GPU叢集、快取、效能和效率核心以及其他元件。這種封裝技術不僅節省空間，而且提高效率。透過減少路徑長度和增加資料傳輸速率，可以提高晶片效能。
當然，消費者看到製程節點更小，從而促進晶片性能和效率提高，是很高興的事情，但實際上，廠商也可以在不依賴摩爾定律的情況下帶來改進半導體製造其他效能。
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