工研院與東捷及群創三方合作建立玻璃通孔製程驗證系統 搶進半導體大廠封測

▲工研院與東捷及群創三方技術合作，建立玻璃通孔製程驗證系統，助力面板級扇出型封裝後續產能提升。（記者李嘉祥翻攝）

工研院19日於臺南六甲院區舉辦「先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表」，其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度，今年與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作，於工研院建立玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）製程驗證系統，利用東捷、群創合作開發的光彈檢測系統，輔以超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導體大廠封裝測試，助力面板級扇出型封裝後續產能提升，加速台灣先進封裝產業切入國際供應鏈。

工研院南分院表示，玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度，帶動TGV封裝技術市場需求。根據TGV基板市場報告指出，2023年全球TGV基板市場規模達到1.01億美元，預計到2030年將增長至4.24億美元，2024年至2030年的年複合增長率為22%。隨著對小型化、高性能電子設備需求的增加，市場未來將持續擴大。

工研院南分院執行長曹芳海指出，搭載精密細微電路的玻璃載板是下世代的關鍵元件之一，工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術，透過一次性的雷射脈衝，使TGV的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低，並使孔徑縮小至7.9微米，平均真圓度高於90%，TGV深寬比最高達25，領先業界，可實現更高的電晶體密度及效能。

曹芳海執行長說，相較傳統雷射製程技術每鑽100萬孔TGV耗時可達近30小時，工研院以超快雷射發展的高深寬比TGV技術，保守估計約需1小時，大幅節省95%以上工時，提供業者快速、低破損與FOPLP高階封裝製程等方案，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計可減少碳排放量40%以上。

工研院也攜手米得科技展出AIoT智能節電控制系統，由工研院開發碳錶硬體模組，結合米得科技的極速晶圓節電控制技術，建置全智能化無線能源與製程數據可視化與警示系統，當設備超載或發生故障時，除可發送警報通知、協助使用者端即時控制耗能設備外，平時亦可獲得產碳熱點資訊及時導入優化系統節能減碳方案，雙方合作藉由科技廠房、飯店、醫療院所等通路，協助各行各業快速啟動節能數位化淨零轉型。

曹芳海執行長強調，工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域的研發方向，並發展「智慧化致能技術」以促成應用領域；在永續環境領域，工研院以科技創新打造生生不息的未來，發展「循環經濟」、「低碳製造」、「綠能系統與環境科技」等三大次領域，建立淨零永續社會與產業發展共榮的生態體系，也會持續開發更高效、低碳節能的先進製造技術，提升產業國際競爭力。